宝廷酒店和温德姆酒店是本次会议的协议酒店,请参考酒店房间价格表,联系会务公司人员,自行预定。(房间价格以会务公司反馈为准)
酒店房间预订联络人:林女士,15980989148,974727487@qq.com
参会费2400元/人(含会议两天午餐自助、一次正式晚宴);
在2023年9月30日前缴费的享受优惠价格:2000元/人;
中国集成电路创新联盟、中国光学学会光刻技术专业委员会成员1800元/人(联盟成员名单可查询该网站: http://www.ictia.cn/channels/44.html);
在校学生1200元/人;食宿自理。
此处下载会议通知
/cn/Uploads/file/20231120/655b08555a196.pdf
IWAPS 论文主题
IWAPS致力于发表前沿的微电子制造技术研究成果。会议主题涵盖先进半导体制造领域中从早期的理论和实验,到工业化大规模量产的应用等内容。包括但不局限于:
- 光刻
- 极紫外光刻
- 新型成像技术
- 量测及缺陷检测
- 设计工艺联合优化(DTCO)与可制造性设计(DFM)
- 材料
- 工艺
摘要要求
摘要必须清楚地描述论文的性质、研究主题、研究内容、组织结构、要点以及研究意义。且用英文撰写。
摘要必须包括以下内容:论文标题、关键词、作者的姓名、所属单位、邮件地址和通讯地址。摘要的字数不应超过500个单词。对研究内容的细节的描述将增加稿件被接收的可能。同时,我们强烈建议在提交的摘要中使用图表。(论文摘要模板)
摘要截至日期 2023年7月31日。摘要提交邮箱:iwaps_program@ime.ac.cn
摘要录用通知日期 2023年8月15日
全文要求
论文摘要被接收后,作者需要按照全文模板的要求提交最终论文。论文全文需限制在4页以内。请在截止日期前将您的最终论文以Word和PDF版本发送至iwaps_program@ime.ac.cn。
本届会议论文将被送检IEEE Xplore及EI,请务必在截止日期前投稿全文,否则不予送检,请严格参考模板格式,全文篇幅限制在4页内。
全文提交截止日期 2023年9月30日
如全文篇幅超过四页,我们建议在提交符合会议要求的全文版本同时提交长文版本,我们会在全文版本送检IEEE Xplore与EI的同时将长文版本推荐到《Journal of Microelectronic Manufacturing》期刊上发表,我们也欢迎作者在对会议全文扩充理论或实验内容后投稿到本期刊。
Presentation要求
口头报告:
被选作进行口头报告的作者,应当参加2023年的IWAPS-会议并用英文进行15分钟与论文相关的技术报告。演讲者应当预先提供其会议报告的PPT。PPT应于2023年9月30日前发送至邮箱iwaps_program@ime.ac.cn
海报展示:
被选作进行海报展示的作者,请按要求进行海报文件的制作。